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中国航天8357所

时间:2020-02-02    点击: 次    来源:天津人才工作    作者:佚名 - 小 + 大

★引才岗位名称:系统封装集成

能力业绩要求:具有3年以上相关工作经历。主要从事混合微系统集成芯片设计方案研究;具备较强的模拟、射频IC设计及组件设计者优先。

引才方式:柔性

引才来源:国内

■人员需求情况

专业:微电子及相关

年龄:35岁以下

学历学位:博士

职务职称:不限

需求人数:2

■提供待遇情况

薪酬:面议

科研经费:面议

住房:无

________________________________

★引才岗位名称:片上系统集成

能力业绩要求:具有3年以上相关工作经历。从事片上微处理系统架构集成及SOC系统架构设计。

引才方式:柔性

引才来源:国内

■人员需求情况

专业:微电子及相关

年龄:35岁以下

学历学位:博士

职务职称:不限

需求人数:2

■提供待遇情况

薪酬:面议

科研经费:面议

住房:无

_________________________________________________________________________

■区县:保税区

■联系人及电话:孙连山022-58168029

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