时间:2020-02-02 17:20:29 点击: 次 来源:天津人才工作 作者:佚名 - 小 + 大
★引才岗位名称:系统封装集成 能力业绩要求:具有3年以上相关工作经历。主要从事混合微系统集成芯片设计方案研究;具备较强的模拟、射频IC设计及组件设计者优先。 引才方式:柔性 引才来源:国内 ■人员需求情况 专业:微电子及相关 年龄:35岁以下 学历学位:博士 职务职称:不限 需求人数:2 ■提供待遇情况 薪酬:面议 科研经费:面议 住房:无 ________________________________ ★引才岗位名称:片上系统集成 能力业绩要求:具有3年以上相关工作经历。从事片上微处理系统架构集成及SOC系统架构设计。 引才方式:柔性 引才来源:国内 ■人员需求情况 专业:微电子及相关 年龄:35岁以下 学历学位:博士 职务职称:不限 需求人数:2 ■提供待遇情况 薪酬:面议 科研经费:面议 住房:无 _________________________________________________________________________ ■区县:保税区 ■联系人及电话:孙连山022-58168029 |
上一篇:天津津航技术物理研究所
下一篇:天津联欣盈塑胶科技有限公司